Granica technologii podstawowej obróbki mikrootworów
Definicja i limit przetwarzania mikroporów: Zgodnie ze standardami branżowymi IPC średnica mikroporów PCB powinna być mniejsza niż 150 μm. Obecnie wiercenie laserowe pozwala uzyskać obróbkę ultramikroporów o grubości 5–20 μm.
Wybór technologii przetwarzania głównego nurtu: W scenariuszu, w którym apertura jest mniejsza lub równa 0,1 mm, wydajność wiercenia laserowego może osiągnąć ponad 99%, znacznie więcej niż wydajność wiercenia mechanicznego poniżej 50%.
Różne scenariusze adaptacji lasera: laser podczerwony dostosowuje się do apertury 50-100 μm, laser ultrafioletowy dostosowuje się do 20-50 μm, a laser głębokiego ultrafioletu może pokryć ultramikropory 5-20 μm.
Przełom w technologii wiercenia mechanicznego: Mikrowiertła o bardzo małej i bardzo dużej średnicy (współczynnik kształtu większy lub równy 35 razy) osiągnęły stabilną obróbkę mikroporów o średnicy 0,1 mm, co w niektórych scenariuszach zapewnia przewagę kosztową.
Możliwość obsługi rdzenia połączeń międzysieciowych o wysokiej gęstości (HDI).
Specyfikacja projektu struktury połączeń: Stosunek grubości do średnicy mikroporów powinien być mniejszy lub równy 1:1, a maksymalny stosunek głębokości do średnicy wiercenia laserowego może osiągnąć 0,8:1, aby zapewnić niezawodność galwanizacji.
Precyzyjny standard kontroli położenia otworu: Tolerancja średnicy mikrootworu jest kontrolowana w zakresie ± 0,025 mm, a odległość od krawędzi otworu lasera do krawędzi płyty jest większa lub równa 0,35 mm, aby uniknąć błędów przetwarzania.
Pole lutownicze i zasady dotyczące odstępów: Średnica pola lutowniczego z otworem laserowym powinna być co najmniej o 6 milimetrów większa niż otwór, a odległość między krawędzią ślepego otworu a różnymi sieciami powinna być większa lub równa 9,5 milimetra.
Ścieżka realizacji wielowarstwowych, ślepych otworów zakopanych: poprzez wielokrotne prasowanie i stopniowe wiercenie laserowe, można wykonać struktury HDI z połączeniami 3., 4., a nawet dowolnych warstw.
Podstawowe wskaźniki wydajności precyzyjnych urządzeń wiertniczych
Wymagania dotyczące prędkości wrzeciona: Obróbka mikrootworów wymaga bardzo szybkiego wrzeciona o prędkości ponad 1,5 miliona obrotów na minutę i bicia promieniowego kontrolowanego w zakresie 1 μm.
Klasyfikacja dokładności pozycjonowania: Wysokie przetwarzanie płytek HDI wymaga dokładności pozycjonowania sprzętu wynoszącej ± 2,5 μm, a scenariusze płytek IC należy poprawić do ± 1 μm.
Postęp technologiczny sprzętu domowego: Takie marki jak Dazu Laser osiągnęły pełne pokrycie wiertarek laserowych i wiertarek mechanicznych, odpowiednich do zaawansowanej obróbki płytek HDI i IC.
Przełom w żywotności nowych narzędzi: Żywotność mikrowierteł Jept PCD została zwiększona 80-100 razy w porównaniu do tradycyjnych mikrowierteł stopowych, znacznie obniżając koszty materiałów eksploatacyjnych do obróbki mikrootworów.
Możliwość zastosowania zaawansowanych scenariuszy lądowania
W dziedzinie elektroniki użytkowej: Płyty główne smartfonów umożliwiają okablowanie o dużej gęstości w ograniczonej przestrzeni dzięki mikrootworom o średnicy 75 μm, co ułatwia odchudzanie urządzenia.
Scenariusz mocy obliczeniowej i opakowania: PCB serwera AI i płytka nośna układu scalonego mogą stabilnie przetwarzać mikrootworki o średnicy 20 μm, spełniając niezwykle wysokie wymagania dotyczące gęstości połączeń na poziomie chipa.
Dopasowanie materiału o wysokiej częstotliwości: Laser UV może bezpośrednio przetwarzać materiały o wysokiej częstotliwości, takie jak LCP i PTFE, z małą strefą wpływu ciepła, aby zapewnić integralność sygnału.
Precyzyjne połączenie medyczne: Płytka PCB sondy ultradźwiękowego sprzętu diagnostycznego zapewnia precyzyjną transmisję sygnału pomiędzy mikroczujnikami i obwodami poprzez mikropory o wielkości dziesiątek mikrometrów.