Przed zaprojektowaniem Awielowarstwowa płytka drukowanastrukturę stosowanej wielowarstwowej płytki drukowanej należy określić na podstawie rozmiaru obwodu, rozmiaru płytki drukowanej i wymagań dotyczących kompatybilności elektromagnetycznej (EMC). Oznacza to podjęcie decyzji, czy zastosować 4-warstwę, 6-warstwę, czy wyższą wielowarstwową płytkę drukowaną. Po określeniu liczby warstw fabryka wielowarstwowych płytek drukowanych określi położenie warstw elektrycznych wewnątrz wielowarstwowej płytki drukowanej oraz sposób rozprowadzania różnych sygnałów w tych warstwach. Jest to problem wyboru złożonej struktury fabryki wielowarstwowych płytek drukowanych.
Ogólne zasady wielowarstwowego układu płytek drukowanych przyjęte przez fabryki wielowarstwowych płytek drukowanych są następujące:
(1) Poniżej powierzchni urządzenia (druga warstwa) znajduje się płaszczyzna uziemienia, zapewniająca warstwę ekranującą urządzenia i płaszczyznę odniesienia dla okablowania powierzchni urządzenia;
(2) Wszystkie warstwy sygnałowe wielowarstwowych płytek drukowanych powinny jak najbardziej przylegać do płaszczyzny uziemienia;
(3) Staraj się unikać dwóch bezpośrednio przylegających warstw sygnału;
(4) Główne źródło zasilania powinno możliwie przylegać do odpowiedniego uziemienia;
(5) Zasadniczo fabryki wielowarstwowych płytek drukowanych powinny przyjąć konstrukcję symetryczną. Znaczenie symetrii obejmuje: grubość i rodzaj warstwy dielektrycznej, grubość folii miedzianej i wzór
(6) Symetria typów dystrybucji wielowarstwowych płytek drukowanych (duża warstwa folii miedzianej, warstwa obwodów).
Układając warstwy konkretnej płytki wielowarstwowej należy elastycznie kierować się powyższymi zasadami. W oparciu o zrozumienie powyższych zasad określ układ warstw zgodnie z rzeczywistymi potrzebami płytki, takimi jak kluczowa warstwa okablowania, zasilanie, segmentacja płaszczyzny uziemienia itp. i unikaj mechanicznego kopiowania.