1. Przetwarzalność wiercenia
Stan wiercenia jest ważnym parametrem, który bezpośrednio wpływa na jakość ścianki otworu płytki PCB podczas obróbki. Bezhalogenowe laminaty platerowane miedzią wykorzystują grupy funkcyjne serii P i N w celu zwiększenia masy cząsteczkowej i sztywności wiązań molekularnych, zwiększając w ten sposób sztywność materiału. Jednocześnie punkt Tg materiałów bezhalogenowych jest na ogół wyższy niż w przypadku zwykłych laminatów platerowanych miedzią. Dlatego efekt wiercenia zwykłych parametrów wiercenia FR-4 nie jest na ogół idealny. Podczas wiercenia płyt bezhalogenowych należy dokonać pewnych regulacji w normalnych warunkach wiercenia.
2. Odporność na alkalia
Odporność na alkalia płyt ogólnie bezhalogenowych jest gorsza niż zwykłych FR-4. Dlatego należy zwrócić szczególną uwagę na proces trawienia i przeróbek po masce lutowniczej, a czas zanurzenia w alkalicznym roztworze strippingowym nie powinien być zbyt długi, aby uniknąć białych plam na podłożu.
3. Produkcja maski lutowniczej bezhalogenowej
Obecnie na rynku dostępnych jest wiele rodzajów bezhalogenowych tuszów do masek lutowniczych, ich wydajność jest zbliżona do zwykłego płynnego tuszu światłoczułego, a specyfika działania jest zasadniczo podobna do zwykłego tuszu.
Bezhalogenowe płyty drukowane mają niską nasiąkliwość i wysokie wymagania w zakresie ochrony środowiska, a inne właściwości mogą spełniać wymagania jakościowe płyt drukowanych. W związku z tym rośnie zapotrzebowanie na bezhalogenowe płytki PCB.