Dzięki ustandaryzowanemu systemowi testowania obejmującemu cały proces, żywotność produktu PCB można zablokować w całym łańcuchu, od weryfikacji projektu, kontroli procesu produkcyjnego po weryfikację niezawodności fabryki. Podstawą jest zbudowanie ścisłej linii obrony w zakresie testów wokół czterech wymiarów: wydajności elektrycznej, integralności strukturalnej, zdolności adaptacji do środowiska i-długiego okresu starzenia.
Podstawowe komponenty pełnego systemu testowania procesu
Wstępne testowanie przychodzących materiałów
Weryfikacja kluczowych parametrów podłoża: Wykrywanie wartości Tg (gatunek przemysłowy większy lub równy 160 stopni, gatunek motoryzacyjny większy lub równy 180 stopni), stała dielektryczna Szybkość dryfu Dk mniejsza lub równa 5%, szybkość absorpcji wody mniejsza lub równa 0,02%, w celu wyeliminowania wrodzonych wad materiału ze źródła.
Weryfikacja folii miedzianej i maski lutowniczej: Siła odrywania folii miedzianej jest większa lub równa 1,0 N/mm, a w teście stu siatki nie następuje złuszczanie warstwy maski lutowniczej. Po 10 sekundach szoku termicznego w temperaturze 260 stopni nie powstają pęcherze ani rozwarstwienia.
Testowanie wbudowane w proces produkcyjny
Badania nieniszczące struktury warstwy wewnętrznej: skanowanie-rentgenowskim ślepych, zakopanych otworów w płytach wielowarstwowych-w celu sprawdzenia, czy grubość miedzi w ścianie otworu jest większa lub równa 20 µm, a odchylenie wyrównania międzywarstwowego jest mniejsze lub równe ± 0,05 mm, a także aby z wyprzedzeniem odfiltrować ukryte niebezpieczeństwa związane z układaniem się warstw wewnętrznych.
Kluczowe testy elektryczne procesu: Po wytrawieniu należy przeprowadzić test latającej igły na całym obwodzie, z rezystancją przewodności mniejszą lub równą 1 Ω i impedancją izolacji sąsiednich obwodów większą lub równą 100 M Ω, aby przechwycić 100% defektów w obwodzie otwartym/zwarciowym.
Pełna weryfikacja niezawodności wymiarowej przed opuszczeniem fabryki
Test przyspieszenia adaptacji do środowiska:
Test cyklu termicznego: 1000 cykli w temperaturze -40 stopni ~+125 stopni, co odpowiada symulacji warunków pracy przez 5 lat. Po badaniu nie stwierdzono rozwarstwień ani pęknięć porów.
Test wysokiej temperatury i wysokiej wilgotności: W środowisku 85 stopni / 85% RH przez 1000 godzin rezystancja izolacji pozostaje większa lub równa 500 M Ω, a szybkość zmiany parametrów dielektrycznych jest mniejsza lub równa 3%.
Test naprężenia mechanicznego: uderzenie mechaniczne 20 G, wibracje 5 Hz ~ 2000 Hz przez 2 godziny, brak oderwania elementu lub uszkodzenia przewodu; Produkty FPC przeszły dodatkowe 100 000 testów zginania dynamicznego.
Weryfikacja granic wydajności elektrycznej: Test napięcia wytrzymywanego przykłada napięcie 250 V ~ 2500 V, w zależności od klasy produktu, przez 1 minutę bez awarii, a dokładność kontroli impedancji karty-szybkiej osiąga wartość docelową w zakresie ± 10%.
Długoterminowy test starzenia: Po ciągłym włączeniu pełnego obciążenia przez 72 godziny, dryft kluczowych parametrów napięcia/prądu jest mniejszy lub równy ± 5%, a współczynnik MTBF (średni czas między awariami) jest większy lub równy 100 000 godzin.
Zgodność ze standardami i udoskonalenie-pętli zamkniętej
Ściśle przestrzegaj międzynarodowych standardów, takich jak IPC-TM-650 i IPC-6012, i wdrażaj klasę IPC 3 w dziedzinach o wysokiej niezawodności (medycyna/lotnictwo), z tolerancją szerokości linii kontrolowaną w granicach ± 10%.
Ustanowienie systemu analizy statystycznej SPC dla danych testowych, z procesem krytycznym CPK większym lub równym 1,33. Poprzez analizę awarii zoptymalizuj projekt i proces w odwrotnej kolejności, tworząc zamkniętą-pętlę jakości „testowania iteracji naprawy”.