Technologia LDI bezpośrednio określa górną granicę wydajności RF płytek wysokiej częstotliwości na podstawie trzech podstawowych wymiarów: kontroli impedancji, utraty sygnału i spójności fazowej, poprzez osiągnięcie dokładności szerokości linii na poziomie mikrometra. Obecnie głównym procesem dla producentów dostosowywania płytek wysokiej częstotliwości jest przełamanie wąskiego gardła w zakresie wydajności RF.
Podstawową zaletą technologii LDI jest dokładność szerokości linii
Tradycyjny proces naświetlania kliszy jest ograniczony przez rozszerzalność cieplną i kurczliwość kliszy oraz mechaniczne odchylenie wyrównania, a tolerancję szerokości linii można utrzymać jedynie na poziomie ± 25 μm. Jednakże technologia bezpośredniego obrazowania laserowego LDI nie wymaga kliszy, a wiązka lasera UV jest obrazowana bezpośrednio na światłoczułym podłożu za pomocą sterowania komputerowego. W warunkach produkcji masowej dokładność odstępu między liniami można kontrolować w zakresie ± 25 μm. Po optymalizacji pod kątem materiałów o wysokiej częstotliwości, takich jak Rogers, dokładność szerokości linii można dodatkowo poprawić do ± 5 μm, a minimalna szerokość linii może osiągnąć 5 μm, w pełni spełniając wymagania precyzyjnych obwodów w paśmie częstotliwości fal milimetrowych.
Podstawowa logika dokładności szerokości linii określająca wydajność RF
Bezpośrednio określ zgodność impedancji charakterystycznej
Impedancja charakterystyczna linii przesyłowych wysokiej częstotliwości jest określana przez takie parametry, jak szerokość linii, grubość dielektryka i stała dielektryczna, spośród których szerokość linii jest zmienną, którą można najlepiej kontrolować na końcu produkcji i która ma największy wpływ na wahania impedancji. W scenariuszu z radarem fal milimetrowych montowanym na pojeździe 77 GHz odchylenie szerokości linii wynoszące 0,02 mm może powodować zmiany impedancji o 2–3 Ω, bezpośrednio zakłócając stan dopasowania standardowej impedancji 50 Ω i powodując poważne odbicie sygnału. Precyzyjna kontrola szerokości linii LDI jest podstawą osiągnięcia tolerancji impedancji ± 5%.
Znacząco zmniejszają utratę transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości
Sygnały o wysokiej częstotliwości wykazują silny efekt naskórkowania, przy głębokości naskórkowania wynoszącej zaledwie około 0,66 μm dla miedzi przy 10 GHz. Małe zadziory i szczeliny na krawędzi obwodu mogą znacznie zwiększyć zastępczą rezystancję przewodnika, pogarszając tłumienie sygnału. Linie generowane przez technologię LDI mają gładkie i pozbawione zniekształceń krawędzie, a w połączeniu z kontrolowanymi procesami trawienia mogą uzyskać pionowe profile linii na ściankach bocznych, unikając problemu zniekształceń graficznych powodowanych przez tradycyjne naświetlanie folii i znacznie zmniejszając utratę przewodnika sygnałów o wysokiej częstotliwości.
Zapewnij wydajność fazy RF i anteny
W wielokanałowych systemach RF, takich jak układy fazowane na falach milimetrowych i anteny radarowe, odchylenie szerokości linii może bezpośrednio zmienić fizyczną długość linii transmisyjnej, powodując przesunięcie fazowe między kanałami. Dokładność szerokości linii wynosząca ± 5 μm LDI może kontrolować tolerancję wielkości obszaru anteny 77 GHz w zakresie ± 10 μm, zapewniając spójność fazową sygnałów wielokanałowych i unikając problemów, takich jak przesunięcie wiązki anteny i spadek wzmocnienia spowodowane odchyleniem fazy.
Próg możliwości lądowania LDI producentów płyt wysokiej częstotliwości
Nie wszyscy producenci wyposażeni w urządzenia LDI mogą osiągnąć stabilną wydajność w zakresie częstotliwości radiowych, a prawdziwe uświadomienie sobie wartości technologii LDI wymaga współpracy w pełnym łańcuchu procesów:
Wyposażony w dedykowaną suchą warstwę LDI o wysokiej rozdzielczości, równoważącą wydajność naświetlania i dokładność analizy graficznej.
Wyposażony w system automatycznego wyrównywania CCD i algorytm progresywnej kompensacji rozszerzania i kurczenia się płyty wielowarstwowej, dostosowany do charakterystyki wymiarowej różnych materiałów o wysokiej częstotliwości, takich jak PTFE i wypełnienie ceramiczne
Współpracuj przy monitorowaniu w czasie rzeczywistym czynników trawienia za pomocą linii do trawienia próżniowego, aby przeliczyć dokładność naświetlania LDI na dokładność szerokości linii produktu końcowego.
Przyrząd do pomiaru obrazu Anime i tester impedancji TDR służą do zakończenia pełnej kontroli, aby upewnić się, że szerokość linii i impedancja każdej płytki spełniają wymagania projektowe RF.