Producenci próbek płytek wysokiej częstotliwościmoże zapewnić pełne wsparcie projektowe w pętli zamkniętej, od symulacji impedancji po optymalizację stosu, spełniając wymagania dotyczące gwarancji wydajności w zakresie transmisji sygnału o wysokiej częstotliwości przez cały cykl.
Symulacja impedancji i precyzyjna kontrola
Pełne obliczenie impedancji sceny: pokrycie docelowych impedancji głównego nurtu, takich jak pojedynczy koniec 50 Ω i różnica 100 Ω, dostosowanie do różnych struktur linii transmisyjnych, takich jak linia mikropaskowa i linia paskowa, blokowanie odchylenia impedancji z wyprzedzeniem w zakresie ± 5% i osiąganie ultrawysokiej dokładności ± 2% w scenach high-end.
Wielowymiarowa weryfikacja symulacji: w oparciu o profesjonalne narzędzia, takie jak HFSS i Polar SI9000, pełna symulacja strat wtrąceniowych, symulacja strat odbiciowych i analiza ciągłości impedancji, lokalizowanie słabych połączeń sygnałowych, takich jak otwory przelotowe i zmiany warstw, oraz unikanie problemów z odbiciem sygnału spowodowanych niedopasowaniem impedancji po produkcji.
Pomiary i kalibracja: Utworzenie bazy danych symulacyjnych do celów porównań z procesami produkcji masowej, w połączeniu z mechanizmem ponownego testowania reflektometru w dziedzinie czasu TDR, aby zapewnić kontrolę wyników symulacji w bardzo małym zakresie odchylenia impedancji od rzeczywistego produktu gotowego.
-
Dostosowana optymalizacja architektury stosowej -
Pełnowymiarowa konstrukcja układania stosów: kompletny układ warstw zgodnie z liczbą warstw i wymaganiami dotyczącymi szybkości sygnału, dokładnie dobieraj płyty główne, arkusze półutwardzone i konfiguracje grubości miedzi, ściśle przestrzegaj zasady symetrii środkowej i unikaj problemów z wypaczeniem kompresji.
Optymalizacja kosztów schematu kompresji mieszanej: Przyjmując strategię „dedykowanej ścieżki krytycznej”, w rdzeniowym zespole wysokiej częstotliwości stosowane są wyłącznie wysokiej klasy płytki wysokiej częstotliwości, takie jak PTFE i Rogers, a w innych obszarach stosuje się FR-4, aby zmniejszyć całkowity koszt o ponad 70% przy jednoczesnym zapewnieniu wydajności.
Weryfikacja zgodności procesu: Ściśle kontroluj różnicę CTE materiałów heterogenicznych w granicach 20 ppm/stopień, sprawdź, czy wytrzymałość na odrywanie międzywarstwowej specjalnego arkusza wiążącego dla PTFE i kompresji mieszanej FR-4 jest większa lub równa 0,8 N/mm i wyeliminuj ryzyko rozwarstwienia pod wpływem cyklicznych zmian temperatury.
Wspieranie projektowania pełnego procesu
Przegląd wykonalności DFM: Sprawdź szerokość linii, odstępy między liniami, pierścień otworów, maskę lutowniczą i łączenie, aby z wyprzedzeniem ujawnić ryzyko produkcyjne i uniknąć problemów, gdy projekt spełnia wymagania wydajnościowe, ale nie może zostać przetworzony.
Specjalny dobór i adaptacja materiałów: w przypadku różnych scenariuszy, takich jak fala milimetrowa 6G, radar samochodowy 77 GHz, klaster obliczeniowy AI itp., dokładnie dopasuj Rogers, Taikangli i inne serie podłoży, zrównoważ wydajność Dk/Df i wykonalność przetwarzania.
Pełne wsparcie inżynierii procesowej dla produkcji próbnej: od potwierdzenia EQ, weryfikacji pierwszego artykułu po nienormalną pętlę zamkniętą, zespół techniczny monitoruje sytuację na miejscu na etapie produkcji próbnej, zapewnia sugestie dotyczące rozwiązywania problemów tego samego dnia oraz zapewnia szybkie lądowanie i masową produkcję płytek wysokiej częstotliwości.