1, Wysoka częstotliwość i duża prędkośćZastosowania PCB
Wraz z ciągłym rozwojem komunikacji bezprzewodowej, testowania półprzewodników i technologii obliczeniowych o dużej prędkości, rośnie również zapotrzebowanie na płytki PCB o wysokiej częstotliwości i dużej szybkości, szczególnie w związku z energicznym rozwojem technologii 5G, która spowodowała zastosowanie wysokiej częstotliwości i szybkie płytki drukowane są coraz bardziej powszechne.
W dziedzinie komunikacji bezprzewodowej płytki PCB o wysokiej częstotliwości i dużej szybkości są szeroko stosowane w płytkach antenowych, filtrach, wzmacniaczach mocy, modułach RF i chipach pasma podstawowego, aby sprostać potrzebom komunikacyjnym w zakresie dużej prędkości, stabilności i niskiego poziomu szumów.
W dziedzinie testowania półprzewodników szybkie płytki PCB o wysokiej częstotliwości są szeroko stosowane w systemach wbudowanych w chipy, szybkich interfejsach transmisyjnych i szybkich systemach akwizycji, aby spełnić wymagania szybkich i precyzyjnych testów.
W dziedzinie szybkich obliczeń, szybkie płytki PCB o wysokiej częstotliwości są szeroko stosowane do szybkiej transmisji danych, produkcji szybkich modułów komputerowych i szybkich interfejsów magistrali, aby sprostać wymaganiom wysokiej wydajności i wysokich wymagań -szybkość obliczeń.
2, PCB o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości strukturę podłoża
Struktura podłoża płytek drukowanych o wysokiej częstotliwości i dużej szybkości wpływa bezpośrednio na ich wydajność. Generalnie stosowane struktury podłoża są następujące:
1. Struktura płyty wielowarstwowej wysokiej częstotliwości: Struktura płyty wielowarstwowej wysokiej częstotliwości przyjmuje strukturę ramową, a parametry elektryczne środkowej warstwy sygnału można projektować zgodnie z potrzebami, zmniejszając grubość płytki przy jednoczesnym zapewnieniu jakości sygnału. Podczas projektowania należy zwrócić uwagę na kwestię uziemienia płyt wielowarstwowych, aby zapewnić całej płycie stabilne środowisko i niski poziom hałasu. Wielowarstwowa struktura płyty może spełniać wymagania dotyczące szybkiej transmisji, niskiego poziomu szumów i wysokiej integralności sygnału.
2. Wybór płytki: Po dokonaniu oceny opłacalności większość płytek drukowanych o wysokiej częstotliwości i dużej szybkości wykorzystuje jako podłoże płytę PTFE. Arkusz PTFE może zapewnić niską stratę dielektryczną, doskonałe właściwości w zakresie wysokich częstotliwości i stabilność temperaturową. Oczywiście w szczególnych okolicznościach można zastosować także inne płyty o wysokich parametrach.
3. Kontrola impedancji: Kontrola impedancji jest bardzo ważna w projektowaniu płytek drukowanych o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości. Aby mieć pewność, że sygnał nie zostanie utracony podczas transmisji, należy kontrolować impedancję w projekcie, aby zapewnić spójność. Przy projektowaniu płytek PCB konieczna jest zmiana niektórych impedancji obwodów i przeprowadzenie analizy rezonansu.
Wysoka częstotliwość i wysoka wydajność PCB
Wydajność płytek drukowanych o wysokiej częstotliwości i dużej szybkości obejmuje ogólnie następujące aspekty:
1. Wysoka prędkość transmisji: Szybkie płytki drukowane o wysokiej częstotliwości zazwyczaj charakteryzują się szybkością transmisji danych wynoszącą 10 Gb/s lub wyższą, a im wyższa szybkość transmisji, tym lepsza wydajność.
2. Niski poziom hałasu: W przypadku projektowania płytek drukowanych o wysokiej częstotliwości i dużej szybkości należy upewnić się, że im niższy poziom hałasu płyty, tym lepsza wydajność. W wielowarstwowych konstrukcjach płytowych istnieje dobrze zaprojektowany gotowy produkt, który może skutecznie tłumić promieniowane pola magnetyczne.
3. Wysoka impedancja: Wysoka impedancja to parametr opisujący efektywność przepływu prądu w obwodzie. Wysoka impedancja płytek drukowanych o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości może zapewnić minimalny wyciek płytki prototypowej lub kontrolować efektywność wahań impedancji różnicowego obwodu wejścia-wyjścia odbiornika w pewnym zakresie. Zapewnij względną stabilność sygnałów różnicowych i małych sygnałów.