ThePłyta HDI(płytka połączeniowa o dużej-gęstości) obwodów uniwell to kluczowy produkt PCB zaprojektowany z myślą o-wysoce wydajnych i wysoce zintegrowanych urządzeniach elektronicznych. Posiada zaawansowane funkcje, takie jak mikropory, cienkie przewody i okablowanie-o dużej gęstości, i jest szeroko stosowany w takich dziedzinach, jak smartfony, komunikacja 5G, inteligentne urządzenia do noszenia, lotnictwo i przemysł wojskowy.
1, podstawowe cechy techniczne
Technologia mikrootworów: Dzięki technologii wiercenia laserowego uzyskuje się mikroślepe, zakopane otwory z aperturą mniejszą lub równą 0,15 mm (150 µm), co znacznie przekracza dokładność tradycyjnego wiercenia mechanicznego (większą lub równą 0,2 mm).
High density wiring: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 punktów/cal², spełniające wymagania złożonego pakowania chipów.
Możliwość wielopoziomowego HDI:
Obsługuje struktury HDI-pierwszego, drugiego-, a nawet trzeciego-rzędu, spośród których HDI-trzeciego rzędu można stosować w-najwyższych scenariuszach, takich jak komunikacja satelitarna i systemy radarowe.
Może osiągnąć dowolne połączenie warstw, takie jak 8-warstwowa płyta HDI obsługująca połączenie bez warstw, poprawiając integralność sygnału.
Specjalne wsparcie procesu: w tym otwory na korki żywiczne + pokrycie galwaniczne (POFV), w otworach tacy, ekspozycja LDI w masce lutowniczej (w celu poprawy dokładności wyrównania) itp., aby zapewnić wysoką niezawodność.
2, Przykłady typowych parametrów produktu
| Model produktu | liczba warstw | grubość płyty | tworzywo | Kluczowe funkcje |
|---|---|---|---|---|
| Płytka połączeniowa dowolnej warstwy 8L HDI | 8-warstwowy | 1,6 mm | Ciśnienie mieszane RO4450F+HTG | Dowolne połączenie warstw, dedykowane do płytek testujących chipy |
| 8-warstwowa płyta HDI z zaślepionymi otworami | 8-warstwowy | - | TU883 | Otwór ślepy L1-2/L2-3, otwór zakopany L3-6, chemiczna obróbka powierzchni niklowo-palladem |
| 16-warstwowa karta HDI (3+10+3) | 16-warstwowa | - | TU872SLK | Szerokość linii warstwy wewnętrznej i odstępy 0,075 mm, odpowiednie dla płyt głównych o bardzo-dużej gęstości |
3, Scenariusze zastosowań
Elektronika użytkowa: zminiaturyzowane urządzenia, takie jak płyty główne do telefonów komórkowych, słuchawki Bluetooth i smartwatche.
Przemysł i komunikacja: płyta sterująca stacji bazowej 5G i płyta główna serwera muszą równoważyć zarządzanie-sygnałami wysokiej częstotliwości i rozpraszaniem ciepła.
Wysokiej klasy przemysł produkcyjny i wojskowy: wykrywanie radarów, lotnictwo, systemy dowodzenia i kontroli opierają się na technologii HDI-trzeciego rzędu i sztywnej, elastycznej kombinacji, aby zapewnić stabilne działanie.