Co jestHDI?
Płytka HDI (płytka połączeniowa o dużej{0}}gęstości) to płytka z obwodem drukowanym, która wykorzystuje technologię mikroślepych otworów w ziemi w celu uzyskania większej gęstości linii i ma cechy „lekkie, cienkie, krótkie i małe”. Jego podstawowe zalety obejmują mniejszą szerokość/odstęp linii (do 3 mil/3 mil), mniejszą aperturę (minimum 0,1 mm) i większą gęstość połączeń międzywarstwowych, dzięki czemu nadaje się do-zminiaturyzowanych urządzeń wysokiej klasy, takich jak smartfony i smartwatche.
Proces produkcji płyty HDI (płytki łączącej-o dużej gęstości) koncentruje się na metodzie wiercenia laserowego i nakładania warstw, uzyskując mikrootwory, cienkie linie i cienkie warstwy. Główny proces przebiega następująco:
1. Faza projektowania
Skorzystaj z profesjonalnego oprogramowania, aby zaplanować lokalizację linii, zakopanych i nieprzelotowych otworów, aby zapewnić wykonalność połączeń wzajemnych-o dużej gęstości.
2. Przygotowanie materiału
Wybierz podłoża o niskiej stałej dielektrycznej i wysokiej odporności na ciepło (takie jak modyfikowana żywica epoksydowa) i folię z czystej miedzi, aby zapewnić stabilność sygnału.
3. Kluczowy przebieg procesu
Produkcja warstwy wewnętrznej: wiercenie laserowe w celu utworzenia mikrootworów (minimum 0,075 mm), trawienie folii miedzianej w celu utworzenia obwodów warstwy wewnętrznej.
Układanie w stosy i wypełnianie otworów nieprzelotowych: naprzemienne układanie płyt nośnych i arkuszy częściowo utwardzonych, wtryskiwanie żywicy po utwardzaniu w wysokiej-temperaturze i-wysokim ciśnieniu w celu uzyskania połączenia międzywarstwowego.
Obróbka warstwy zewnętrznej: wiercenie laserowe otworów przewodzących, galwaniczne łączenie warstw wewnętrznej i zewnętrznej, obróbka powierzchni (np. złocenie niklem) w celu zwiększenia spawalności.
Kontrola jakości: zapewniaj dokładność i niezawodność dzięki AOI, X-Ray i innym metodom.
4. Cechy techniczne
Wiercenie laserowe: pozwala uniknąć problemu złamania igły podczas wiercenia mechanicznego i wspomaga łączenie w dowolnej warstwie.
HDI wielorzędowe: technologia od pierwszego rzędu (łączenie sąsiednich warstw) do siódmego rzędu (interkonekty złożone), spełniająca wysokie wymagania integracyjne.