Otwory Hrough (PTH) przepływają przez całą PCB i mogą łączyć wszystkie warstwy. Niewidome przelotki (za pośrednictwem) może podłączyć warstwę zewnętrzną z jedną lub więcej warstwami wewnętrznymi, ale nie przechodzą przez płytkę drukowaną. Pochowane przelotki (zakopane przez) Podłącz tylko wewnętrzne warstwy PCB.
PCB o wysokiej gęstości (HDI) często używają ślepych przelotków i zakopanych przelotków do optymalizacji przestrzeni okablowania. Niewidome przelotki i zakopane VIA również powodują, że PCB wymaga wielu pras, zwiększa proces i zwiększa trudność produkcji PCB, więc jest droższy.
Podczas projektowania stosu konieczne jest zaprojektowanie struktury otworów na całej płycie zgodnie z wymaganiami projektowymi i próba uproszczenia struktury otworów podczas spełnienia wymagań projektowych.
