1, Przegląd płytki drukowanej HDI z zaślepionym otworem i mikroporów
(1) Charakterystyka płytki drukowanej HDI z zaślepionym otworem
TheHDIPłytka drukowana ze ślepym otworem znacznie poprawia gęstość okablowania, zmniejsza rozmiar i wagę płytki drukowanej oraz poprawia wydajność elektryczną dzięki technologii ślepych otworów (otwory wystające z powierzchni na określoną głębokość, ale nie wnikające w warstwę wewnętrzną) i otworów zakopanych (otwory znajdujące się w warstwie wewnętrznej do łączenia różnych obwodów warstwy wewnętrznej). Ten typ płytek drukowanych jest szeroko stosowany w urządzeniach elektronicznych, takich jak smartfony, tablety i-serwery wysokiej klasy, spełniając wymagania nowoczesnych urządzeń elektronicznych w zakresie zwartej konstrukcji i-szybkiej transmisji sygnału.
(2) Znaczenie mikroporów
Mikropory odnoszą się do maleńkich porów o średnicy mniejszej niż 0,1 mm, które są podstawowymi elementami pozwalającymi uzyskać-połączenia wzajemne o dużej gęstości w płytkach drukowanych HDI. Mikropory mogą zapewnić więcej połączeń elektrycznych w ograniczonej przestrzeni, dzięki czemu ścieżki transmisji sygnału są krótsze i bardziej wydajne, zmniejszają opóźnienia i straty w transmisji sygnału oraz poprawiają ogólną wydajność urządzeń elektronicznych. Na przykład w sprzęcie komunikacyjnym 5G zastosowanie dużej liczby mikroporów zapewnia stabilną transmisję-sygnałów o dużej szybkości, spełniając rygorystyczne wymagania komunikacji 5G w zakresie-wysokiej częstotliwości i-szybkiego przetwarzania sygnału.
2, Główny proces przetwarzania mikrootworów
(1) Technologia wiercenia laserowego
Zasada: wiercenie laserowe to proces wykorzystujący wiązkę lasera o wysokiej-energii do napromieniania materiału płytki drukowanej, powodując natychmiastowe odparowanie lub stopienie materiału, tworząc w ten sposób mikropory. Typowe typy laserów obejmują laser ultrafioletowy, laser na dwutlenku węgla itp. Ze względu na krótszą długość fali laser ultrafioletowy ma większą gęstość energii i lepszą zdolność skupiania, dzięki czemu nadaje się do-precyzyjnego przetwarzania mikroporów o małej aperturze i uzyskiwania wysokiej-jakości przetwarzania mikroporów na różnych materiałach.
Zalety: Technologia wiercenia laserowego charakteryzuje się dużą elastycznością i umożliwia obróbkę mikrootworów na płytkach drukowanych o różnych skomplikowanych kształtach, bez ograniczeń związanych z obróbką mechaniczną. Charakteryzuje się dużą szybkością przetwarzania i może wytworzyć dużą liczbę mikroporów w krótkim czasie, dzięki czemu nadaje się do produkcji-na dużą skalę. Co więcej, wiercenie laserowe ma minimalny wpływ termiczny na otaczające materiały, skutecznie zmniejszając uszkodzenia termiczne ściany otworu i zapewniając jakość i dokładność mikroporów.
Przykład zastosowania: przy produkcji płyt głównych HDI do smartfonów powszechnie stosuje się technologię wiercenia laserowego w celu utworzenia dużej liczby mikrootworów o średnicy od 0,05 mm-0,1 mm, co pozwala uzyskać gęste okablowanie płyty głównej i spełnić wymagania dotyczące połączeń elektrycznych pomiędzy wieloma chipami i komponentami wewnątrz telefonu.
(2) Technologia wiercenia mechanicznego
Zasada: wiercenie mechaniczne wykorzystuje wiertło o małej średnicy do przecięcia materiału płytki drukowanej poprzez-szybkie obroty, co powoduje wiercenie mikrootworów. Proces ten przypomina tradycyjne metody wiercenia, jednak wymaga niezwykle dużej precyzji wiertła i stabilności obrabiarki.
Zalety: Technologia wiercenia mechanicznego jest stosunkowo prosta, tania i ma pewne zalety w przypadku obróbki mikrootworów o stosunkowo dużych średnicach otworów (takich jak 0,08 mm-0,1 mm), które nie wymagają szczególnie dużej dokładności otworów. W pewnych szczególnych sytuacjach wiercenie mechaniczne można połączyć z innymi technikami przetwarzania, aby osiągnąć opłacalność.
Ograniczenia: Wiercenie mechaniczne ma pewne ograniczenia ze względu na ograniczoną średnicę wiertła i wpływ siły skrawania, co utrudnia obróbkę małych porów (poniżej 0,05 mm). Ponadto podczas przetwarzania mogą wystąpić problemy, takie jak szorstkie ściany otworów i zadziory, które wymagają późniejszego polerowania i obróbki, co zwiększa przebieg procesu i koszty.
(3) Proces trawienia plazmowego
Zasada: proces trawienia plazmowego wykorzystuje-cząsteczki o wysokiej energii w plazmie, które poddawane są reakcjom chemicznym z materiałami płytek drukowanych, usuwając niepożądane materiały i tworząc mikropory. Podczas procesu trawienia szybkość i głębokość trawienia można precyzyjnie kontrolować, kontrolując parametry plazmy, takie jak rodzaj gazu, ciśnienie, moc itp.
Zalety: technologia trawienia plazmowego umożliwia-precyzyjną obróbkę mikrootworów, z gładkimi ściankami otworów, bez zadziorów, dobrą selektywnością materiału i pozwala na precyzyjne trawienie na różnych warstwach materiału. Szczególnie nadaje się do zastosowań o niezwykle wysokich wymaganiach dotyczących jakości ścianek otworów, takich jak płytki drukowane HDI do-najwyższej klasy obwodów RF.
Wady: Proces ten charakteryzuje się wysokimi kosztami sprzętu, złożonymi procedurami przetwarzania i stosunkowo niską wydajnością produkcji, co ogranicza jego zastosowanie na dużą skalę. Ponadto trawienie plazmowe ma rygorystyczne wymagania środowiskowe i wymaga specjalistycznego sprzętu do oczyszczania gazów spalinowych.