Jako projektant obwodu elektronicznego produkcja płyty PCB jest ważną częścią projektowania obwodu, a jakość tworzenia płyty wpływa bezpośrednio na stabilność, niezawodność i wydajność obwodu. Dlatego wybór doskonałej firmy PCB szybkiej prototypowania jest bardzo ważna; Jednocześnie, przy wyborze firmy PCB, ważne jest, aby mieć pewne zrozumienie procesu tworzenia tablicy, aby mieć naukowy i obiektywny standard oceny podczas komunikowania się z producentami PCB i przyjmowania jakości PCB.
Wybór niezawodnych firm tworzących PCB
Wybierając firmę PCB, należy wziąć pod uwagę następujące czynniki:
(1) Zapewnienie jakości: Na podstawie rzeczywistych wymagań PCB wybierz wysokiej jakości i renomowane producenci do produkcji, aby zapewnić jakość produktu.
(2) Cykl produkcji: Wybierz producenci, którzy mogą zapewnić cykl produkcji zgodnie z terminem projektu.
(3) Proces produkcyjny: Konieczne jest zrozumienie technologii produkcyjnej i wyboru surowców producentów PCB w celu wybrania odpowiednich producentów na podstawie rzeczywistych wymagań projektowych.
(4) Cena: Zgodnie z zapewnieniem jakości produktu i cyklu produkcyjnego konieczne jest wybór producentów o rozsądnych cenach.
3. Usługi świadczone przez firmy produkujące zarząd PCB
Wybierając firmę drukarską PCB, ważne jest również zwrócenie uwagi na świadczone przez nich usługi. Różne firmy PCB oferują różne usługi, więc nie zaleca się ślepego porównywania cen. Najlepiej wybrać firmę PCB, która odpowiada Twoim potrzebom w celu poprawy wydajności produkcji i zaoszczędzenia kosztów.
2, Wymagania dotyczące procesu tworzenia płyty PCB
1. Wymagania materiałowe
(1) Materiały podłoża: FR -4 włókno szklane, sztywny podłoże, metalowy podłoże itp.
(2) Laminowana płyta: wymaga dobrej wydajności przyczepności międzywarstwowej, a także wyraźnej jakości powierzchni bez bąbelków lub obcych obiektów.
(3) Zielony olej z maską lutowniczą: Zielony olej lutu jest równie ważny jak utlenianie miedzi. Wymagania dotyczące obróbki dla oleju z maską lutowniczą są bardzo surowe, wymagające gładkiej powierzchni, braku wypaczenia i jednolitego koloru.
(4) Zgodność ze standardami certyfikacji UL.
2. Wymagania dotyczące procesu
(1) cięcie: cięcie powinno być gładkie, bez pęknięć lub przepełnienia kleju, bez zadziorów na nacięciu, a linia cięcia powinna być prosta.
(2) Wiercenie: Wiercenie wymaga reguł, dokładnej przysłony, gładkiej ściany otworu oraz unikania przemieszczenia otworu i ekspozycji na warstwę miedzi.
(3) Powłoka miedzi: Proces powlekania miedzi wymaga jednolitej grubości warstwy miedzi, silnej przyczepności, wiązania twardego i braku bąbelków.
(4) Drukowanie: Wymagane jest, aby jakość drukowania była wyraźna, dokładność graficzna jest wysoka, różnica kolorów jest niewielka i nie powinno być przesunięcia, pominięcia ani innych sytuacji.
(5) Metalizacja: Wymagane jest, aby miedź elektrolityczna miała dobrą przyczepność i przewodność i nie mogła mieć żadnych wystaw ani defektów.