Wraz z rozwojem produktów elektronicznych w kierunku lekkich, kompaktowych, wysokowydajnych i wielofunkcyjnych kierunków,Drukowane płyty obwodów(PCB), ponieważ komponenty elektroniczne normy również muszą rozwinąć się w kierunku okablowania o dużej gęstości i lekkim. Technologia okablowania o wysokiej gęstości, technologia wzajemnych połączeń o wysokiej gęstości (HDI) z wysokimi liczbami połączeń oraz sztywną elastyczną technologią kombinacji, która może osiągnąć trójwymiarowy montaż, to dwie ważne technologie w branży w celu osiągnięcia okablowania i przerzedzenia o dużej gęstości. Wraz ze wzrostem popytu rynkowego na takie zamówienia, obwody Uniwell Wprowadzenie technologii HDI do sztywnych elastycznych płyt kombinacyjnych jest zgodne z tym trendem rozwojowym. Po latach badań i rozwoju obwody Uniwell zgromadziły bogate doświadczenie w sztywnym elastycznym przetwarzaniu płyty HDI, a jego produkty otrzymały jednogłośne pochwały od klientów.
Historia rozwoju obwodów Uniwell HDI Rigid Flex Board
1. W 2018 r. Rozpoczęliśmy badania i rozwój i wyprodukowaliśmy próbki Flex Flex FIRT FIRM;
2. W 2020 r. Opracowane sztywne próbki Flex HDI drugiego rzędu;
3. W 2021 r. Będziemy opracować i wyprodukować różne sztywne i elastyczne płyty HDI drugiego rzędu o różnych strukturach;
4. W 2023 r. Opracowana zostanie próbka sztywnej płyty Flex HDI trzeciego rzędu.
Obecnie możemy przeprowadzić produkcję różnych struktur sztywnych i elastycznych próbek HDI i na drugim rzędu, a także płyt wsadowych, a także sztywnych i elastycznych próbek płyty i małych partii trzeciego rzędu.
2, podstawowe cechy i zastosowania sztywnej elastycznej płyty HDI
1. Na stosie istnieją zarówno sztywne, jak i elastyczne warstwy, które są laminowane przy użyciu PP bez przepływu;
2. Przysłina otworów mikro przewodzących (w tym otwory ślepy i otwory zakopane utworzone przez wiercenie laserowe lub wiercenie mechaniczne): φ mniejsze lub równe 0,15 mm, pierścień otworu mniejszy lub równy 0,35 mm; Otwory ślepe przechodzą przez warstwę materiału FR-4 lub warstwę materiału PI;
3. General line width/spacing ≤ 4mil, pad density>130 kropek/in2.
HDISztywne płyty Flexa zwykle mają gęstsze okablowanie, mniejsze podkładki lutownicze i wymagają wiercenia laserowego i galwanizacji do wypełnienia otworów lub wtyczek żywicy. Proces jest złożony, trudny, a koszt jest stosunkowo wysoki. Dlatego przestrzeń produktu jest stosunkowo niewielka i wymaga trójwymiarowej instalacji w celu zaprojektowania jako sztywnej elastycznej płyty HDI. Powinno to znajdować się w dziedzinie telefonów komórkowych PDA, słuchawek Bluetooth, profesjonalnych kamer cyfrowych, kamer cyfrowych, systemach nawigacji samochodowej, czytnikom ręcznym, graczom przenośnym, przenośnym sprzęcie medycznym i innych.
Wiki połączeń o wysokiej gęstości
Płyta drukowana HDMI
HDI PCB
Producent PCB HDI
Sztywna drukowana płyta
PCB HDMI PCB
Produkcja HDI PCB
płytka drukowana sztywna