Gruba miedziana płytka drukowanaodgrywają ważną rolę w takich dziedzinach, jak nowe pojazdy energetyczne, zasilacze przemysłowe i przetwornice dużej-mocy ze względu na ich doskonałą obciążalność prądową i wydajność rozpraszania ciepła. W porównaniu z konwencjonalnymi płytkami drukowanymi grubość folii miedzianej grubych płyt miedzianych jest znacznie grubsza, a ich obróbka wiąże się z wieloma szczególnymi wyzwaniami. Poniżej przedstawiono podstawowe rozważania dotyczące obróbki grubej blachy miedzianej, od wyboru materiału, kontroli procesu po kontrolę jakości, zapewniając punkt odniesienia dla stabilnej produkcji.
1, Wybór materiału: dopasowanie wymagań dotyczących wydajności i przetwarzania
Przy wyborze podłoża dla grubych płyt miedzianych należy wziąć pod uwagę zarówno parametry elektryczne, jak i obrabialność mechaniczną, aby zapobiec wadom technologicznym spowodowanym niewłaściwymi właściwościami materiału
Zgodność podłoża z folią miedzianą: Siła wiązania pomiędzy grubą folią miedzianą a podłożem ma kluczowe znaczenie. Należy wybrać podłoże o umiarkowanej zawartości żywicy i dobrej stabilności termicznej, aby mieć pewność, że folia miedziana nie odpadnie łatwo podczas obróbki-w wysokiej temperaturze (takiej jak spawanie i prasowanie). Jednocześnie plastyczność folii miedzianej powinna być dostosowana do technologii przetwarzania. Na przykład folia miedziana o niewystarczającej ciągliwości jest podatna na pękanie podczas procesów zginania lub formowania, co z kolei wpływa na jej przewodność.
Wzmocnienie materiału na potrzeby specjalnych scenariuszy: w środowiskach o dużej-mocy i wysokiej-temperaturze (takich jak sterowniki silników pojazdów nowej generacji) należy wybrać podłoża-odporne na wysokie temperatury (takie jak modyfikowana żywica epoksydowa, poliimid) i należy zastosować folię miedzianą zabezpieczoną-utlenianiem, aby zmniejszyć korozję utleniającą podczas długotrwałego-użytkowania. W przypadku scenariuszy charakteryzujących się częstymi wibracjami, takimi jak moduły zasilania robotów przemysłowych, należy również wziąć pod uwagę odporność zmęczeniową podłoża, aby uniknąć uszkodzenia obwodu spowodowanego naprężeniami mechanicznymi.
2, Technologia przetwarzania: kluczowe łącza kontrolne
Technologia obróbki grubych płyt miedzianych powinna być zoptymalizowana w oparciu o właściwości folii miedzianych, ze szczególnym uwzględnieniem kontroli kluczowych procesów, takich jak trawienie, prasowanie i wiercenie
Dokładna kontrola procesu trawienia: Podczas trawienia grubej miedzi należy ściśle kontrolować stężenie, temperaturę i ciśnienie natryskiwania roztworu trawiącego. Ze względu na powolne tempo trawienia i łatwe występowanie „korozji bocznej” grubej folii miedzianej konieczne jest stosowanie procesów trawienia-po-etapowych lub trawienia impulsowego, aby zmniejszyć ilość korozji bocznej poprzez wielokrotne etapy trawienia i zapewnić dokładność rozmiaru obwodu. Po wytrawieniu należy go w odpowiednim czasie oczyścić, aby uniknąć pozostałości roztworu trawiącego powodującego utlenianie folii miedzianej.
Łączenie międzywarstwowe w procesie laminowania: Podczas laminowania-wielowarstwowych płyt miedzianych o grubości konieczne jest zwiększenie temperatury i ciśnienia laminowania, aby zapewnić pełny przepływ żywicy i wypełnienie szczelin między foliami miedzianymi, unikając pustych przestrzeni międzywarstwowych. W przypadku grubszych folii miedzianych można zastosować proces „prasowania-krok po-kroku”, podczas którego folia miedziana jest wstępnie prasowana z podłożem przed prasowaniem w całości, aby ograniczyć powstawanie pęcherzyków. Szybkość chłodzenia po ściskaniu powinna być kontrolowana powoli, aby zapobiec wypaczeniu płyty na skutek naprężeń termicznych.
Wybór narzędzi do wiercenia i formowania: Wiercenie grubych płyt miedzianych jest trudne i podatne na problemy, takie jak zadziory i szorstkie ściany otworów. Należy wybrać wiertła ze stopu o wysokiej twardości, zmniejszyć prędkość wiercenia, zwiększyć chłodzenie i smarowanie, aby zminimalizować gromadzenie się wiórów miedzianych i zużycie narzędzia. Podczas formowania kształtu (takiego jak frezowanie CNC) należy używać specjalnych narzędzi skrawających, aby uniknąć pękania krawędzi spowodowanego zbyt twardością folii miedzianej.
3, Kontrola jakości: obejmująca wszystkie punkty ryzyka w całym procesie
Kontrola jakości grubych płyt miedzianych jest bardziej rygorystyczna niż w przypadku konwencjonalnych płytek drukowanych i koncentruje się na następujących wskaźnikach:
Kontrola wyglądu i rozmiaru: użyj sprzętu do kontroli obrazu-o wysokiej rozdzielczości, aby sprawdzić, czy krawędzie obwodu są gładkie, czy nie występują zadziory lub niekompletne trawienie, a także zmierz, czy kluczowe wymiary (takie jak szerokość linii i odstępy) spełniają wymagania. W przypadku laminowanych płyt wielowarstwowych-należy zastosować badania ultradźwiękowe, aby sprawdzić stan połączenia międzywarstwowego i wykryć obecność pęcherzyków lub uszkodzeń rozwarstwienia.
Weryfikacja właściwości mechanicznych: W przypadku grubych płyt miedzianych, które wymagają zginania, wymagana jest próba zginania w celu sprawdzenia, czy siła wiązania pomiędzy folią miedzianą a podłożem spełnia normę.
Testowanie wydajności elektrycznej: Sprawdź przewodność i niezawodność izolacji obwodu poprzez badanie przewodności, badanie rezystancji izolacji i inne metody. W przypadku-scenariuszy dużej mocy wymagane jest testowanie obciążalności prądowej, aby upewnić się, że grube linie miedziane nie ulegną uszkodzeniu z powodu przegrzania przy prądzie znamionowym.