W dzisiejszej erze high-tech szybki rozwój produktów elektronicznych doprowadził do znacznego wzrostu technologii PCB (Printed Circuit Board). Zwykłe PCB iHDI(High Density Interconnect) to dwie powszechnie stosowane technologie PCB, które znacząco różnią się pod względem konstrukcji, produkcji i zastosowania.
Po pierwsze, główną różnicą między zwykłą płytką drukowaną a płytką HDI jest gęstość linii. Zwykła płytka drukowana to tradycyjny typ płytki drukowanej o niskiej gęstości linii, odpowiedni do niektórych prostych produktów elektronicznych. Dzięki nowym technologiom produkcyjnym HDIPCB osiągnęła większą gęstość linii. HDIPCB wykorzystuje mniejszą aperturę i szerokość linii, aby uzyskać więcej połączeń obwodów w ograniczonej przestrzeni. Mniejsze płytki drukowane HDI mogą zapewniać wyższe prędkości transmisji sygnału i lepszą wydajność elektromagnetyczną, dzięki czemu nadają się do urządzeń elektronicznych o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości.
Po drugie, istnieją różnice w gęstości urządzeń i dostępnej przestrzeni między zwykłymi płytkami PCB a HDI. Zwykłe płytki PCB zazwyczaj wykorzystują komponenty pakowane w konwencjonalne opakowania, o stosunkowo niskiej gęstości urządzeń. HDIPCB wykorzystuje mikropakiety komponentów, takie jak BGA (BallGridArray) i CSP (ChipScalePackage), które są małe i mają wiele pinów, co pozwala na więcej połączeń komponentów w ograniczonej przestrzeni. Umożliwia to również płytkom PCB HDI odgrywanie większej roli w zminiaturyzowanych produktach elektronicznych, takich jak smartfony, tablety itp.
Ponadto zwykłe PCB i HDIPCB różnią się również pod względem charakterystyki elektrycznej. HDI PCB przyjmuje krótsze przewody, mniejsze odstępy i aperturę, zmniejszając opóźnienie transmisji sygnału i utratę sygnału, zapewniając lepszą integralność sygnału. W urządzeniach elektronicznych o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości HDIPCB może zapewnić bardziej stabilną wydajność transmisji sygnału, zmniejszyć zakłócenia i szumy oraz poprawić niezawodność i wydajność systemu.