W przypadku instalacji kondensatorów, pierwszą rzeczą, o której warto wspomnieć, jest odległość instalacji. Kondensator o najmniejszej pojemności ma najwyższą częstotliwość rezonansową i najmniejszy promień odsprzężenia, więc jest umieszczony najbliżej układu scalonego. PCB Nieco większe wartości mogą być nieco dalej, a najbardziej zewnętrzna warstwa to ta o największej pojemności. Jednak wszystkie kondensatory odłączone od układu są jak najbliżej układu scalonego.
Ważne jest również, aby pamiętać, że po umieszczeniu najlepiej rozprowadzić go równomiernie wokół chipa, dla każdego poziomu pojemności. Zwykle mikroukład ma na celu uwzględnienie układu pinów zasilania i uziemienia i jest generalnie równomiernie rozłożony po czterech stronach chipa. Dlatego też wokół czipa występują zakłócenia napięcia, a odsprzężenie musi również oddzielić cały obszar czipu. Jeśli kondensator 680pF na powyższym rysunku jest umieszczony w górnej części chipa, z powodu problemu z promieniem odłączenia, zakłócenia napięcia w dolnej części układu scalonego nie mogą zostać odsprzęgnięte.
Podczas instalowania kondensatora, PCB wyciągnij niewielki przewód z podkładki i podłącz go do płaszczyzny zasilania poprzez przelot. To samo dotyczy gruntu. Pętla prądowa przepływająca przez kondensator jest: płaszczyzną mocy - przewód "via" - "pad -" pojemność - "pad -" przewód - "przez -" płaszczyzny uziemienia, ryc. 2 pokazuje bieżącą intuicyjną ścieżkę powrotu.
Pierwsza metoda prowadzi długą wyprowadzkę z podkładki i łączy przelotki. Wprowadza to dużą indukcję pasożytniczą i należy go unikać. PCB Jest to najgorszy sposób instalacji.
Drugi sposób polega na uderzaniu podkładki na dwóch końcach podkładki, która jest znacznie mniejsza niż pierwsza metoda, a indukcyjność pasożytnicza jest również mała i dopuszczalna.
Trzeci rodzaj wiercenia otworu po stronie klocka zmniejsza dodatkowo obszar pętli, a indukcyjność pasożytnicza jest mniejsza niż drugiego typu, co jest lepszym sposobem.
Czwarty typ ma dziurkowane po obu stronach podkładki. W porównaniu do trzeciej metody, ekwiwalent każdej strony kondensatora jest poprzez równoległe połączenie przejścia do płaszczyzny mocy i płaszczyzny uziemienia, która jest mniejsza niż trzecia indukcyjność pasożytnicza. Przestrzeń pozwala, spróbuj użyć tej metody.
Ostatnią metodą jest wywiercenie otworu bezpośrednio na podkładce, a indukcyjność pasożytnicza jest najmniejsza. Jednak spawanie może powodować problemy. PCB Niezależnie od tego, czy jest ono używane, zależy od możliwości i metody przetwarzania. Zaleca się stosowanie trzeciej i czwartej metody.
Należy podkreślić, że niektórzy inżynierowie czasami używają wspólnych przelotek dla wielu kondensatorów, aby zaoszczędzić miejsce. Nie rób tego w żadnych okolicznościach. Najlepszym sposobem zoptymalizowania projektu kombinacji kondensatorów jest zmniejszenie liczby kondensatorów.