Przelotki na dole BGA nie są przetwarzane. Pady BGA mają otwory przelotowe, a kule lutownicze są tracone wraz z lutem podczas procesu lutowania; Produkcja płytek drukowanych nie realizuje procesu odporności na lutowanie, co powoduje utratę lutu i kulek lutowniczych przez przelotki przylegające do płytki, co powoduje brak kulek lutowniczych.
Źle zaprojektowane maski lutownicze BGA. Otwory na płytkach drukowanych powodują utratę lutu: w zespole o dużej gęstości należy zastosować mikroporki, ślepe otwory lub otwory zaślepiające, aby uniknąć utraty lutu.
Konstrukcja podkładki BGA Drut prowadzący podkładki BGA nie przekracza 50% średnicy podkładki, drut prowadzący podkładki mocy jest nie mniejszy niż 0. 1 mm, a następnie można go pogrubić. Aby zapobiec odkształceniu podkładki, okno otwierające opornik lutowniczy ma nie więcej niż 0. 05 mm.
Rozmiar podkładki nie jest ustandaryzowany, zbyt duży lub zbyt mały.
Pady BGA różnią się wielkością, a złącza lutowane mają nieregularne koła o różnych rozmiarach.
Odległość między linią ramki BGA a krawędzią korpusu elementu jest zbyt mała. Wszystkie części elementu powinny znajdować się w zasięgu linii znakującej. Odległość między linią ramy a krawędzią pakietu komponentów powinna być większa niż 1 / 2 wielkości końca spawanego komponentu.