Podłoże PCB wielowarstwowego jest szeroko stosowaną technologią w nowoczesnych urządzeniach elektronicznych. Okablowanie wielowarstwowe może zapewnić wyższą zdolność do przesyłania sygnału niż okablowanie jednowarstwowe, co oznacza, że więcej funkcji obwodów można osiągnąć w mniejszej przestrzeni.
1, Plan lądu i energii
W konstrukcji PCB wielowarstwowej umieszczenie warstwy uziemienia i zasilania ma kluczowe znaczenie. Płaszczyzna uziemienia i płaszczyzna zasilania mogą służyć jako anteny, aby zapobiec zakłóceniu innych sygnałów. Ponadto powszechny rozkład źródeł uziemienia i mocy może również zapewnić stabilność i niezawodność napięcia i sygnałów w obwodzie. Aby zapewnić ciągłość między płaszczyzną uziemienia a płaszczyzną zasilania, najlepiej używać otworów połączeń rozmieszczonych przez połączenia na płycie PCB.
2, projektują zasady okablowania
Normalne działanie obwodu musi również wziąć pod uwagę reguły okablowania podłoża. W projekcie PCB wielowarstwowego należy użyć poprawnych reguł do wdrożenia ścieżki linii sygnałowych, takich jak używanie zoptymalizowanych prostych ścieżek zamiast zakrzywionych ścieżek. Do zmniejszenia szumu sygnału należy użyć szerokich ścieżek sygnałowych, a krótsze okablowanie należy zastosować do zmniejszenia odbicia sygnału i opóźnienia transmisji.
3, przeanalizuj ciepło
Podczas projektowania okablowania PCB wielowarstwowego należy również rozważyć, czy wszystkie komponenty w bieżącym obwodzie wygenerują ciepło. W tym czasie należy przestrzegać zasad związanych z utrzymaniem dobrej wentylacji, rozpraszania ciepła i rozproszenia ciepła. Promuj skuteczne rozpraszanie całego ciepła na nośniku, aby zapewnić, że komponenty obwodu mogą działać w wydajny sposób.
4, Unikaj przerw i zakrętów
W konstrukcji płyty PCB wielowarstwowej linie obwodów powinny być tak proste, jak to możliwe i nie powinny być wygięte ani przerywane. Każda niewłaściwa podniesiona płaszczyzna najpierw spowoduje odkształcenie powierzchni płyty, a następnie awaria uderzenia. Następnie przerwanie obwodu może łatwo prowadzić do zablokowania, powodując awarię obwodu.
5, odporność na ciepło
W projektowaniu wielowarstwowych pasków PCB konieczne jest rozważenie wpływu materiałów i atmosfery różnych komponentów (takich jak kondensatory, rezystory, induktory). W przypadku urządzeń, które muszą być obsługiwane w środowiskach o wysokiej temperaturze, takich jak sprzęt komunikacyjny lub sprzęt przemysłowy, należy zastosować materiały i komponenty odporne na wysoką temperaturę, aby zapewnić stabilność płytki drukowanej. Składniki te powinny być w stanie wytrzymać wysokie temperatury i nie być uszkodzone przez kwas, alkaliczne lub inne substancje żrące.