Produkcja płytek mikrofalowych RF wymaga pełnej kontroli łańcucha nad charakterystyką materiału, podstawowymi procesami i wskaźnikami wydajności, ze szczególnym uwzględnieniem następujących kluczowych kwestii, aby uniknąć złomowania całej płytki lub awarii działania sygnału:
Kontrola podłoża i przychodzącego materiału
Dokładna weryfikacja parametrów: Ściśle potwierdź, że stała dielektryczna Dk, grubość dielektryka i grubość folii miedzianej płytki są całkowicie zgodne z wymaganiami projektowymi, aby zapobiec odchyleniom impedancji spowodowanym przez niewłaściwe materiały.
Dostosowanie charakterystyki materiału: Materiały płytowe na bazie PTFE mają miękkie podłoże, słabą przewodność cieplną i wyjątkowo niską energię powierzchniową. Płyty wysokiej częstotliwości z wypełnieniem ceramicznym charakteryzują się dużą kruchością i wymagają wcześniejszego dopasowania wyjątkowych parametrów procesu. Nie można bezpośrednio zastosować procesu produkcyjnego zwykłego FR-4.
Rdzeń precyzyjnej kontroli procesu
Proces wiercenia: Zastosowano nową igłę wiertniczą o kącie górnym 130 stopni, zapewniającą o 20% większą stratę wiertła w porównaniu z FR-4. Aby zmniejszyć akumulację ciepła, stosuje się wiele etapów wierteł dziobających, a nacisk stopy jest kontrolowany na poziomie 40 psi. Po wierceniu otwór jest dokładnie czyszczony za pomocą pistoletu pneumatycznego pod wysokim ciśnieniem, aby uniknąć rysowania ścian, zadziorów oraz topienia i sklejania PTFE.
Proces metalizacji otworów: Płyty PTFE muszą najpierw zostać poddane aktywacji plazmowej, aby zwiększyć energię powierzchniową ściany otworu z 18 dyn/cm ² do 52 dyn/cm ² lub więcej. Grubość miedzi otworu powinna być większa lub równa 18 μm. Mieszaną płytę dociskową należy pogrubić do grubości większej lub równej 25 μm poprzez galwanizację impulsową, aby wyeliminować problem niewystarczającej przyczepności miedzi.
Transfer grafiki i trawienie: Dzięki technologii bezpośredniego obrazowania laserowego LDI dokładność szerokości linii jest kontrolowana w zakresie ± 0,02 mm, a niektóre sceny wykorzystujące fale milimetrowe wymagają ± 0,015 mm. Jest wyposażony w warsztat o stałej temperaturze i wilgotności na poziomie 23 ± 1 stopień i 50 ± 5% wilgotności. Po trawieniu, trawienie boczne jest ściśle kontrolowane, aby upewnić się, że na krawędzi linii przesyłowej nie ma szczelin ani zadziorów.
Maska lutownicza i obróbka kształtu: Mechaniczne szlifowanie i szczotkowanie płytek PTFE jest zabronione przed maską lutowniczą, a stosowana jest technologia wypiekania segmentowego, aby uniknąć zielonych pęcherzyków oleju; Podczas korzystania z deski do gongu należy używać specjalistycznego noża do gongu, którego prędkość ruchu jest o 20% mniejsza niż FR-4. Płytę należy docisnąć za pomocą podłoża FR-4, aby zapobiec zarysowaniu i odkształceniu powierzchni płyty.
Gwarancja kluczowych wskaźników wydajności
Kontrola dokładności impedancji: Ustal modele kompensacji rozszerzania i kurczenia się dla różnych materiałów, odwróć poprawną grafikę CAM na podstawie zmierzonych danych, upewnij się, że tolerancja impedancji całej płytki jest kontrolowana w zakresie ± 5% i dokręć do ± 2% w scenariuszach fal milimetrowych.
Kontrola niskich strat: Preferowana jest obróbka powierzchni srebrem lub OSP, aby uniknąć strat magnetycznych spowodowanych grubymi warstwami niklu. W paśmie częstotliwości 77 GHz tłumienność wtrąceniową można zmniejszyć o 0,07 dB/cm w porównaniu z osadzaniem złota.
Kontrola kompatybilności elektromagnetycznej: Ściśle oddziel obwody RF i obwody cyfrowe, aby zapewnić, że warstwa sygnału RF przylega do całej warstwy odniesienia, unikając zakłóceń impedancji wspólnego uziemienia, które mogą powodować zagłuszenie słabych sygnałów RF przez szum.
Ostateczna niezawodność i ochrona
Kontrola tolerancji wymiarowej: Tolerancja zewnętrzna jest kontrolowana w zakresie ± 0,1 mm, a w scenariuszach wymagających dużej precyzji jest dokręcana do ± 0,05 mm, aby spełnić wymagania dotyczące dokładnego montażu wnęki modułu RF.
Ochrona opakowania: Płyty PTFE są podczas transportu zaciskane tekturą, aby zapobiec deformacji, a płyty srebrne są izolowane papierem niezawierającym siarki, aby uniknąć utleniania i uszkodzeń fizycznych.