Dlaczego więc potrzebujesz specjalnej obróbki na powierzchni PCB?
Ponieważ miedź łatwo utlenia się w powietrzu, warstwa tlenkowa miedzi ma duży wpływ na lutowanie i łatwo jest tworzyć fałszywe lutowanie i fałszywe lutowanie. W ciężkich przypadkach pady i komponenty nie mogą być lutowane. Podczas procesu, na powierzchni podkładki powlekana jest (platerowana) warstwa materiału, aby chronić podkładkę przed utlenianiem.
Obecnie procesy obróbki powierzchni PCB w krajowych fabrykach płytek drukowanych obejmują: cynę natryskową (HASL, wyrównywanie lutem gorącym powietrzem), cynę zanurzeniową, srebro zanurzeniowe, OSP (przeciwutlenianie), złoto zanurzeniowe chemiczne (ENIG), złoto galwaniczne itp. Oczywiście specjalne Będą również specjalne procesy obróbki powierzchni płytek drukowanych w zastosowaniach.
Porównując różne procesy obróbki powierzchni PCB, ich koszty są różne, a także oczywiście stosowane okazje. Wybierane są tylko te właściwe, a nie drogie. Obecnie nie ma idealnego procesu obróbki powierzchni PCB. Cena może sprostać wszystkim scenariuszom zastosowania PCB), więc jest tak wiele procesów do wyboru, oczywiście każdy proces ma swoje zalety, istnienie jest rozsądne, kluczem jest to, że musimy je znać i dobrze je wykorzystać z nich.