1. Podczas projektowania PCB trudno jest w projekcie równomiernie rozłożyć moc. Równomierny rozkład wynika z tego, że moc jest zbyt skoncentrowana, bardzo łatwo będzie generować ciepło i trudno będzie je rozproszyć, co wpłynie na wykorzystanie płytki drukowanej. Dlatego zaleca się zapobieganie koncentracji gorących punktów PCB podczas projektowania.
2. Zaprojektuj niektóre elementy o wysokim poborze mocy w miejscu, w którym łatwo będzie odprowadzać ciepło, a najlepiej unikać ich w najbardziej centralnej pozycji. Ponieważ płytka drukowana będzie musiała zmontować wiele elementów podczas montażu, jeśli elementy o wysokim poborze mocy zostaną zainstalowane w najbardziej wewnętrznej części, niektóre małe części wokół będą generować ciepło, co jeszcze bardziej utrudni zobaczenie rozpraszanie ciepła. Dlatego konieczne jest racjonalne projektowanie elementów o dużym poborze mocy w miejscach, w których odprowadzanie ciepła jest łatwe.
3. Na elementach rozróżnić, które z nich to niska wartość opałowa, słaba odporność cieplna, wysoka wartość opałowa i dobra odporność cieplna. Na przykład, wielkoskalowe układy scalone i korpusy tranzystorów mocy charakteryzują się wysoką generacją ciepła i dobrą odpornością na ciepło i muszą być zaprojektowane tak, aby były umieszczane za strumieniem powietrza chłodzącego. Na przykład kondensatory elektrolityczne, małoskalowe układy scalone i małe korpusy tranzystorów mają niską generację ciepła i słabą odporność na ciepło. Można je zaprojektować w górnej części strumienia powietrza chłodzącego.