Czy obróbka powierzchniowa płytki wysokiej częstotliwości firmy Rogers powinna być osadzana złotem czy srebrem?

Oct 06, 2026 Zostaw wiadomość

Rogersatablice wysokiej częstotliwościpriorytetowo traktuje zanurzenie w srebrze i wybiera zanurzenie w złocie tylko w przypadku wysokiej niezawodności i trudnych warunków pracy. Podstawową podstawą jest charakterystyka efektu naskórkowania sygnałów o wysokiej częstotliwości, w połączeniu ze zmierzonymi danymi dotyczącymi strat i możliwością dostosowania sceny w celu wyjaśnienia granicy wyboru.

Immersion Gold Flex PCB

Porównanie wydajności rdzenia

wymiar Tonące srebro Złoto immersyjne (ENIG)
Wzmocnienie strat 10 GHz +2.12%, prawie bez wprowadzania dodatkowych strat +19.32%, wysoka rezystancja warstwy niklu znacznie zwiększa straty
Dodatkowa strata wtrąceniowa 28 GHz Prawie bez dodatkowego przyrostu 0,06 ~ 0,15 dB/cm, bezpośrednio skraca odległość transmisji
Struktura powłoki Warstwa czystego srebra o grubości 0,1 ~ 0,4 μm, bez warstwy niklu o wysokiej odporności Warstwa złota o grubości 3–5 μm+0.05~0,15 μm
Wydajność rezystywności elektrycznej Srebro ma rezystywność 1,59 × 10 Ω·m, nieco lepszą niż miedź Nikiel ma rezystywność czterokrotnie większą niż miedź, co wymusza-rozchodzenie się prądów o wysokiej częstotliwości w warstwie o wysokiej rezystancji
płaskość powierzchni Ra<0.3μm, Suitable for fine pitch BGA Doskonała płaskość, odpowiednia dla urządzeń z drobnymi odstępami poniżej 0,5 mm
Okres przechowywania 6-12 miesięcy, wymagające środowiska przechowywania odpornego na siarkę Ma ponad 12 miesięcy i ma wyjątkowo silne działanie przeciwutleniające
koszt 15% ~ 25% niższe niż tonące złoto Średnia do wysokiej warstwa złota zwiększa koszty materiałów

Sugestie dotyczące wyboru scen

Należy nadać priorytet wykorzystaniu tonącego srebra w scenariuszach takich jak płyty RF 5G o częstotliwości roboczej większej lub równej 10 GHz, radar samochodowy 77 GHz i tablice z antenami fal milimetrowych. Scenariusze te mają niezwykle rygorystyczne budżety na straty wtrąceniowe, a opadające srebro może w pełni zachować przewagę płytek Rogers w zakresie niskich strat, unikając obróbki powierzchni, która pochłaniałaby margines łącza sygnałowego.

Scenariusze wyboru złota zanurzeniowego: Produkty o wysokiej niezawodności, które działają w środowiskach o wysokiej wilgotności, wysokiej zawartości siarki i wysokiej temperatury przez długi czas w wojsku, przemyśle lotniczym i kosmicznym, kontroli przemysłowej lub w projektach wymagających wielokrotnego lutowania rozpływowego i okresów przechowywania przekraczających 12 miesięcy. Dwuwarstwowa struktura złota niklowego-może całkowicie zapobiec utlenianiu miedzi i uniknąć uszkodzeń spawalniczych podczas-długoterminowego użytkowania.

Rozwiązanie kompromisowe: jeśli na płycie znajdują się zarówno ślady-RF o wysokiej częstotliwości, jak i duża liczba urządzeń BGA o drobnej podziałce, można zastosować proces podziału na strefy obejmujący lokalne osadzanie srebra i lokalnego osadzania złota. Obszar ścieżki RF pokryty jest osadem srebra, aby zapewnić niskie straty, a obszar podkładki BGA jest pokryty osadzaniem złota, aby zapewnić niezawodność spawania, biorąc pod uwagę zalety obu.

 

图片

 

  •  

Kluczowe punkty unikania procesu
Osadzanie srebra musi ściśle kontrolować grubość warstwy srebra, tak aby wynosiła od 0,1 do 0,3 μm. Zbyt grube warstwy srebra mogą zwiększyć-straty w wysokich częstotliwościach. Jednocześnie producenci PCB są zobowiązani do zapewnienia opakowań odpornych na siarkę, aby uniknąć wulkanizacji warstwy srebra i złego spawania spowodowanego-długim okresem przechowywania.

Przy wyborze tonącego złota konieczne jest wymaganie od producenta kontrolowania zawartości fosforu w warstwie niklu na poziomie od 7% do 9%, aby uniknąć ryzyka „czarnego dysku”, w przeciwnym razie łatwo jest spowodować kruche pęknięcie złącza lutowniczego po wielokrotnym lutowaniu rozpływowym.

  •  
  • tablice wysokiej częstotliwości